非制冷红外热成像AI机芯基于本公司自研的图像处理技术和AI算法，并将算法实现到机芯中，提升智能分析应用的实时性，减轻对后端服务器的算力压力，进一步促进热成像AI的落地，扩展热成像的应用领域。
机芯模组 | ||
产品型号 | SC-TM13P | SC-DM13P |
热成像性能指标 | ||
探测器类型 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |
分辨率 | 384×288 | |
像元距离 | 17μm | |
响应波段 | 8~14μm | |
探测器噪声等效温差 | ≤40mK(@f/1.0, 300K) | |
对比度&亮度 | 自动/手动 | |
调色板 | 白热、黑热、铁红、红热、彩虹等 | |
图像处理 | 非均匀性校正/智能增益控制/细节混合增强/3D降噪 | |
可见光性能指标 | ||
传感器 | / | 1/2.8”CMOS |
分辨率 | / | 2592x1526 |
最低照度 | / | 0.002Lux/F1.5(彩色),0.0002Lux/F1.5(黑白) |
补光功能 | / | 红外补光30米 |
自动增益控制 | / | ICR红外滤片式 |
系统功能 | ||
测温范围 | -20℃～+150℃，0℃～+550℃ | |
测温精度 | ±2℃或读数的±2%（取较大者）@环境温度-20℃～60℃ | |
测温分析 | 点、线、区域分析 | |
AI事件 | 越界侦测，进入区域，离开区域 | |
电源 | ||
典型供电 | 12V DC | |
典型功耗@25℃ | 0.9W | 2.2W |
接口 | ||
网口 | RJ45 | |
串行通信接口 | RS485 | |
报警输入输出 | 1路输入2路输出 | 2路输入2路输出 |
物理特性 | ||
尺 寸 | 36.0mm*36.0mm*39.0mm | 77.0mm*46.5mm*143.8mm |
重量（不含支架） | 85.5g | 160g |
工作温度 | -40℃～+60℃ | |
存储温度和湿度 | -45℃～+75℃，RH≤95% | |